2016年11月9日，我司恒为科技与盛科网络联合发布全新万兆SDN白牌交换机解决方案ExSwitch6400。该方案基于盛科成熟的万兆交换芯片CTC8096（GoldenGate）搭建，可配备Intel CPU，在高达48口万兆下联的基础上，提供了40GE/100GE上联，为用户提供了万兆SDN白牌方案的新选择。

据IDC今年2月份发布的报告，全球SDN市场正在以年复合增长率超过50%的速度快速扩张。预计到2020年，包括网络基础设施，网络虚拟化软件/控制器和SDN应用在内的总市场规模将达到125亿美金，其触角更是从最初的超大规模数据中心向更为广阔的企业级应用延伸，其中白牌交换机作为网络基础设施的重要组成部分备受关注。

本次合作发布的ExSwitch6400系列，遵循OCP(Open Computing Project)硬件设计规范，在软件层面支持OCP ONIE及SAI，并支持包括OpenSwitch在内的开源网络操作系统。方案在设计上充分利用了盛科CTC8096芯片低延时、低功耗的特点，在保持简洁、紧凑设计的同时，提供了很强的可扩展性。其配备的Intel CPU子卡使其不但能够作为典型的数据中心架顶交换机 （ToR switch）使用，而且可以灵活胜任包括高阶网络虚拟化（NFV）、超融合等在内的多种应用。

恒为一直致力于为客户提供技术先进的智能系统解决方案。作为立足中国的全球化公司，恒为的方案已经应用于多个企业。SDN白牌交换机是恒为下一代网络战略中的重要组成部分。本次发布的新设计是Intel高性能CPU及DPDK套件在SDN/NFV领域的应用，而盛科作为以太网芯片厂商，在SDN白牌方面有很强的技术积累，盛科的高速转发芯片将赋予了整个平台更为强大的数据处理能力。相信ExSwitch6400系列一定会为万兆SDN白牌及包括NFV在内的高性能网络应用提供更多新选择。

恒为很高兴能够与盛科携手打造ExSwitch6400系列。目前产品相关硬件设计正在提交OCP社区审核，同时恒为也在积极响应国内ODCC相关规范，希望能够与盛科一起，为开放网络生态的发展与丰富贡献力量。ExSwitch6400是盛科与恒为拥抱网络变化的一次积极尝试，未来双方还将在更多领域进行更为广泛的合作，携手为客户创造更多价值。